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激光切開(kāi)有許多不同的辦法，不同的類(lèi)型用來(lái)切開(kāi)不同的資料。辦法有氣化法、熔吹法、熔吹焚燒法、熱應(yīng)力裂開(kāi)法、劃片法、冷切法和安穩(wěn)焚燒激光切開(kāi)法。1汽化切開(kāi)法在汽化切開(kāi)進(jìn)程中，聚集光束將資料外表加熱到沸點(diǎn)，并發(fā)生鑰形孔。鑰形孔會(huì)引起熱吸收率突然增加，然后敏捷加深孔的深度。跟著孔的加深和資料的歡騰，發(fā)生的蒸汽侵蝕熔融壁，將噴出物吹出并進(jìn)一步擴(kuò)展孔。木材、碳和熱固性塑料等非熔融資料通常用這種辦法切開(kāi)2熔吹法熔融吹塑或熔融切開(kāi)使用高壓氣體將熔融資料從切開(kāi)區(qū)域吹出，大大降低了功率需求。首先資料被加熱到熔點(diǎn)，然后氣體射流將熔融資料吹出切口，避免了進(jìn)一步升高資料溫度的需求。用這種辦法切開(kāi)的資料通常是金屬。 3熱應(yīng)力裂開(kāi)法脆性資料對(duì)熱斷裂特別敏感，熱斷裂是熱應(yīng)力裂紋的一個(gè)特征。激光光束聚集在資料外表上，引起局部加熱和熱膨脹，然后導(dǎo)致裂紋出現(xiàn)。機(jī)器經(jīng)過(guò)移動(dòng)光速來(lái)引導(dǎo)裂紋出現(xiàn)。裂紋可以以米/秒的速度擴(kuò)展。這種辦法通常用于切開(kāi)玻璃。4硅晶的隱形在半導(dǎo)體器材制造中，制備的微電子芯片從硅晶片上的別離進(jìn)程可以經(jīng)過(guò)所謂的隱形切開(kāi)工藝來(lái)進(jìn)行，該工藝?yán)肗d：YAG激光器實(shí)現(xiàn)，由于該激光器的波長(zhǎng)與硅的電子帶隙有很好的適配性。5反響切開(kāi)又稱(chēng)“焚燒安穩(wěn)激光氣體切開(kāi)”、“火焰切開(kāi)”。反響切開(kāi)像氧氣噴槍切開(kāi)一樣，但使用激光束作為點(diǎn)火源。主要用于切開(kāi)厚度超越1毫米的碳鋼。該工藝可以用相對(duì)較小的激光功率切開(kāi)非常厚的鋼板。